Các sản phẩm Ultrabook đầu tiên của Lenovo, Toshiba và Asus đều có thông số kỹ thuật ấn tượng. Lenovo U300S dày 1,5 cm, có ổ SSD công nghệ RapidDrive giúp máy khởi động chỉ trong 10,5 giây và bàn phím có lỗ thông hơi để giảm nhiệt.
CEO Kevin Lin của TrendForce cho biết: “Intel và các nhà sản xuất đều muốn chế tạo Ultrabook mỏng và nhẹ như MacBook Air… chúng tôi tin rằng thị phần của Ultrabook sẽ tăng từ dưới 2% năm 2011 lên 10% năm 2012 cùng với sự tăng trưởng trở lại của PC”.
Lin cũng cho biết bởi sự tương tự về kích thước nên Ultrabook cũng là 1 đối thủ của máy tính bảng. Chính Intel cũng nói rằng các mẫu Ultrabook tương lai sẽ là sự kết hợp giữa laptop và máy tính bảng.
Và theo TrendForce thì những công nghệ mới mà Ultrabook sẽ có là:
Ổ SSD và HHD
Vì ổ SSD có giá cao hơn nhiều so với ổ cứng thông thường nên có lẽ nhiều Ultrabook sẽ sử dụng ổ HDD – ví dụ như 320 GB HDD để lưu trữ dữ liệu và 16 GB SSD để truy cập nhanh. Các dòng Ultrabook cao cấp sẽ chỉ sử dụng ổ SSD.
RAM tiết kiệm điện năng
Các nhà sản xuất bộ nhớ đang chuyển sang công nghệ sản xuất 20 nm và RAM đơn sẽ tăng từ 2 GB lên 4 GB. Tương lai các nhà sản xuất sẽ gắn luôn RAM lên bo mạch chủ. DDR3L (1.35V) tiết kiệm điện sẽ thay thế chuẩn DDR3 hiện tại (1.5V).
Pin polyme, hình trụ và mỏng hơn
Thách thức với các công ty chế tạo Ultrabook là sản xuất pin có dung lượng cao hơn 100 đến 200% so với máy tính bảng – đồng nghĩa với chi phí cao hơn 70%. Việc Ultrabook có sử dụng pin polyme hay không “phụ thuộc vào đợt sản phẩm Ultrabook đầu tiên có được đón nhận trên thị trường không”.
Màn hình LED tiết kiệm điện
Ultrabook cần màn hình mỏng và tiết kiệm điện năng. Các nhà sản xuất màn hình cũng đang có kế hoạch sản xuất các mẫu màn hình siêu mỏng “giảm độ dày kính từ 0,5mm xuống 0,3mm và giảm độ dày sản phẩm từ 3,6mm xuống dưới 3mm”.
Và Intel cũng lập ra quỹ 300 triệu USD để hỗ trợ Ultrabook “đầu tư vào các công ty sản xuất để phát triển phần cứng và phần mềm cho Ultrabook”.