Theo nguồn tin từ ETNews thì Samsung đã thành công trong việc giảm độ dày của bo mạch chủ cùng các linh kiện trong sản phẩm sắp tới Galaxy S III của hãng tới 10-20% so với smartphone lớn hiện tại Galaxy S II (phần mỏng nhất của S II là 8,49mm).
ETNews (tiếng Hàn) cũng nhắc đến 2 thời điểm là tháng 5 và tháng 3 năm 2011. Có lẽ tháng 3 năm 2011 là thời điểm Samsung bắt đầu chế tạo Galaxy S III và tháng 5 năm nay sẽ là thời điểm ra mắt.
Nếu đây là sự thực thì rất có thể Galaxy S III sẽ lại được làm từ nhựa như S II bất chấp bao mong đợi về 1 vỏ ngoài kim loại của chúng ta, bởi chế tạo 1 thiết bị kim loại chỉ mỏng có 7mm dường như không khả thi.
Ngoài ra thì 2 tính năng đáng chú ý nữa của Galaxy S III là kết nối LTE 4G và bộ xử lý lõi kép, nhưng chưa rõ liệu đó sẽ là bộ xử lý lõi kép Exynos 4412 1.8GHz hay Exynos 5-series được Samsung giới thiệu gần đây.
Samsung
© Copyright 2007 - 2024 – Công ty Cổ phần VCCorp
Tầng 17, 19, 20, 21 Toà nhà Center Building - Hapulico Complex, Số 1 Nguyễn Huy Tưởng, Thanh Xuân, Hà Nội.
Giấy phép thiết lập trang thông tin điện tử tổng hợp trên internet số 3634/GP-TTĐT do Sở
Thông tin và Truyền thông TP Hà Nội cấp ngày 06/09/2017
GameK:
TRỤ SỞ HÀ NỘI: Tầng 22, Tòa nhà Center Building, Hapulico Complex, Số 1 Nguyễn Huy Tưởng, phường Thanh Xuân Trung, quận Thanh Xuân, Hà Nội.
Điện thoại: 024 7309 5555
Email: info@gamek.vn
Chịu trách nhiệm quản lý nội dung: Bà Nguyễn Bích Minh
VPĐD tại TP.HCM: Tầng 4 Tòa nhà 123, 127 Võ Văn Tần, phường 6, quận 3, TP. Hồ Chí Minh
Hotline hỗ trợ quảng cáo:
Email: giaitrixahoi@admicro.vn
Hỗ trợ & CSKH: Admicro
Address: Tầng 20, Tòa nhà Center Building - Hapulico Complex, Số 1 Nguyễn Huy Tưởng, Thanh Xuân, Hà Nội.